电路板成分分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材成分分析：树脂种类判定，玻璃纤维成分识别，填料成分分析，基材灰分测定

2.铜层成分分析：铜层纯度检测，杂质元素分析，铜箔成分鉴别，铜层氧化情况分析

3.镀层成分分析：镍层成分检测，金属镀层元素分析，镀层厚度相关成分判定，多层镀覆结构分析

4.阻焊层成分分析：阻焊油墨成分识别，颜填料分析，固化物组成分析，添加剂成分筛查

5.字符油墨成分分析：字符层树脂分析，颜料成分检测，溶剂残留分析，助剂组成判定

6.表面处理层分析：表面金属成分检测，钝化层组成分析，保护层成分识别，处理残留物分析

7.焊料成分分析：锡含量检测，合金元素分析，微量杂质筛查，焊点材料组成判定

8.污染物分析：离子残留检测，有机污染物筛查，助焊残留分析，表面异物成分鉴别

9.有害物质筛查：重金属含量分析，卤素含量检测，限制物质筛查，特定有机物排查

10.失效相关成分分析：腐蚀产物分析，异常沉积物鉴别，烧蚀残留物检测，开裂部位成分判定

11.分层结构分析：层间材料识别，界面组成分析，胶黏体系判定，多层结构成分分布分析

12.清洗残留分析：清洗剂残留检测，表面活性物质分析，残膜成分判定，清洁度相关物质筛查

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、阻焊油墨样品、字符油墨样品、覆铜板、铜箔样品、焊盘镀层样品、表面处理层样品、焊点样品、失效电路板、污染残留样品、层压结构样品

检测设备

1.光谱分析仪：用于测定电路板中金属及无机元素组成，适用于主量和微量元素分析

2.色谱分析仪：用于分离和检测有机成分，可分析树脂、助剂、溶剂及残留物组成

3.质谱分析仪：用于复杂有机物定性与定量分析，适合痕量成分识别和未知物筛查

4.红外光谱仪：用于识别聚合物和有机官能团，适合阻焊层、油墨和基材树脂成分判定

5.拉曼光谱仪：用于表征材料分子结构与碳类物质特征，适用于微区成分识别

6.电子显微镜：用于观察电路板截面形貌和表面微观结构，可辅助进行局部成分分析

7.热分析仪：用于评估材料热分解行为和热稳定性，可辅助判断树脂体系及填料特征

8.离子分析仪：用于检测表面离子污染和可溶性残留，适合清洁度与污染物分析

9.电感耦合分析仪：用于测定金属元素含量，适用于镀层、焊料及杂质元素检测

10.显微切片设备：用于制备电路板截面样品，便于开展分层结构观察和界面成分分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质